拟在创业板上市的大连达利凯普科技股份公司(简称：达利凯普)将于11月11日首发上会。金融投资报记者注意到，在业绩持续增长同时，达利凯普毛利率持续下降。作为半导体产业链公司，达利凯普原始取得的发明专利仅有2项，且报告期内研发费用率低于同行业可比公司，研发能力存疑。同时，达利凯普严重依赖大客户和境外供应商，给公司经营带来隐藏风险。

研发费用明显低于同行

从业绩来看，2019年至2022年上半年，达利凯普的营业收入分别为1.62亿元、2.16亿元、3.54亿元、2.85亿元，相应的归母净利润分别为4241.82万元、4906.96万元、1.14亿元、1.11亿元，业绩呈逐年增长状态。其中，公司2021年主营业务收入同比增长64.21%，主要受益于下游半导体设备、医疗影像设备市场需求增加和公司对下游客户市场份额的上升。

2019年-2021年，达利凯普主营业务毛利率由63.77%下降至55.88%，今年上半年略有提升至59.79%。整体来看，公司2020年和2021年毛利率持续下降的同时，还低于同行业可比公司均值。同时，以2021年毛利率来看，公司自产产品的毛利率水平也远低于同行业可比公司鸿远电子、火炬电子、宏达电子，高于风华高科、三环集团。

目前，半导体产业链经过发展已形成了芯片设计、晶圆加工、封装/测试三大主要上下游分工。由于半导体行业是技术密集型，且技术迭代迅速，因此企业是否拥有核心技术、核心技术是否得到妥善保护、核心团队是否稳固、是否具有持续创新能力，成为其IPO的重要基础。

金融投资报记者注意到，达利凯普核心技术均形成于报告期外。具体来 看 ， 公 司 配 方 类 技 术 形 成 于2012-2014年，电容器结构设计技术形成于2012年。根据招股书，达利凯普拥有专利技术16项，其中发明专利6项，实用新型专利10项。然而，据达利凯普第三轮问询函回复，上述6项发明专利中有4项为受让取得的发明专利，而不是靠自研产生。由此可见，达利凯普依靠原始取得的发明专利仅有2项。另外，据招股书，公司管理层中仅有一人具备MLCC技术背景，其余均为财务、投资或者企业管理背景。

相较于同行，达利凯普的研发投入也不多，且研发费用率不断下滑。2019年至2022年上半年，达利凯普的研发费用分别为958.31万元、987.09万元、1543.88万元、837.82万元，研发费用率分别为5.93%、4.57%、4.36%、2.94%，远低于竞争对手平均水平。同一时期，同行业可比公司毛利率平均值为7.12%、7.78%、7.14%、9.21%。

高度依赖境外供应商

由于达利凯普的产品主要应用于医疗、军工、通讯、铁路信号、射频电源等领域的射频微波电路中，主要产品生产商较为集中，因此，公司供应商和下游客户集中度均较高。