11月10日，天津金海通半导体设备股份有限公司(简称“金海通”)将首发上会。此前，虽然金海通做了科创板上市辅导备案登记，但最终还是转移了上市目标，计划在沪市主板上市。2021年6月，金海通首次披露招募说明书，并于同年12月更新招股说明书，此后公司再未披露新的数据。与此同时，公司还面临着毛利率低于同行以及公司与大客户披露数据不一致等问题。

流动资金捉襟见肘

据招股书，金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机(Testhandler)领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。

因金海通招股说明书最新一次更新仍停留在2021年12月，因此公司最新业绩披露仍为2021年上半年。招股书数据显示，金海通报告期内业绩似乎在坐“过山车”。2018年至2021年上半年，金海通分别实现营业收入1.05亿元、7158.83万元、1.85亿元、1.99亿元，其中2019营业收入同比下滑了31.68%，2020年则又暴增了158.68%。同期公司实现归母净利润2639.47万元、722.80万元、5636.81万元、6843.93万元，其中2019年净利润同比下滑72.62%。

从海外市场表现来看，2018年至2021年上半年，金海通境外销售收入分别为4954.33万元、1107.78万元、3894.16万元和3887.36万元，占主营业 务 收 入 比 例 分 别 为 47.51% 、15.67%、21.41%和19.55%，销售占比存在明显波动。同时，目前公司部分原材料向境外供应商采购。因此，若未来国际贸易摩擦进一步升级或境外客户所在地的贸易政策发生重大变化，将可能对公司境外销售及进口原材料的采购造成一定的负面影响，进而对公司的生产和经营业绩带来不利影响。

据招股书，金海通此次拟募集资金总额为7.47亿元，公开发行股份不超过1500万股，占发行后总股本的比例不低于25%。此次募集资金扣除发行费用后，将全部用于公司的半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目，以及补充流动资金。

值得注意的是，其中半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目拟投入43,615.04万元，此项目包含基本预备费1566.73万元以及铺底流动资金1.07亿元;年产1000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目拟投入1.11亿元，此项目中包含基本预备费290.76万元以及铺底流动资金1083.47万元。也就是说，公司此次共计重复补流3.37元，占募集资金总额的45.06%，接近五成。

与大客户数据有出入

金海通所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及通信、精密电子测试、微电子、机械设计、软件算法、光电子技术、制冷与低温工程等多种科学技术和学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。但是，金海通在研发费用上的投入却远远低于同行业平均水平。